PMU与PMIC:同一类芯片,两种视角
应用小识2026-06-09
通信作者:成红玉
校阅:钱忠卫 田怀山 李振
在便携及嵌入式系统的电源管理架构中,常出现两个缩写:PMU 与 PMIC。两者所指的硬件实体其实为同一类芯片,区别更多来源于观察视角的不同。本文旨在阐释行业内并存的相关术语及其相互关系,希望能为读者在方案选型与技术沟通中准确地理解一颗电源管理芯片的角色定位提供参考。
1. 不同视角下的命名差异
1) SoC 设计者倾向于称之为PMU(Power Management Unit)。 在以SoC(System on Chip)为核心的系统中,PMU被视为配套电源单元,负责为特定主芯片提供电源管理支持。这类芯片通常为特定主芯片量身定制,功能与接口高度耦合,本质上属于 ASIC(Application Specific Integrated Circuit)。
2) 电源芯片设计者则倾向使用PMIC(Power Management Integrated Circuit)。 该命名更强调其作为独立电源管理芯片的身份,而非某颗SoC的从属部件。从这一视角看,PMIC更侧重通用性,类似于ASSP(Application Specific Standard Product)。
2. “管理”能力的基本界定
并非将多个LDO、DC-DC转换器、充电路径等电源模块集成在单一封装即可称为“管理”。此类实现通常称为组合电源(Power combo),其特点是电源通路较多,但只具备简单的上电顺序控制,缺乏状态管理与动态行为控制能力。
具备真正管理能力的PMU或PMIC,至少应满足以下两项要求:
- 上电顺序与掉电顺序的配置与执行;
- 能在多种系统状态(如运行、休眠、唤醒)下,按不同方式管理电源。
3. 从通用PMIC向专用PMU的演变
在SoC设计过程中,部分电源功能模块与先进工艺不兼容(如高压电路),或置于高阶工艺中成本过高(如大电流 LDO、RTC、ADC)。工程上常见的做法是将这些功能从 SoC 中剥离,交由外部PMU实现。
这一分工对SoC设计而言是合理的功能划分,但同时削弱了PMIC作为通用电源芯片的独立性。结果就是:该芯片往往只能配合特定 SoC 工作,失去跨平台通用的能力,本质上成为了一种半定制的ASIC。
4. PMIC的核心构成
定义一颗器件是否为完整的PMIC1,不以其附加功能的多少为依据,而需看其是否具备以下基础能力:
- 明确的上电与掉电顺序控制:能够配合系统进入不同状态。
- 两套控制接口:一套与核心系统配合的高速接口,用于实时调整电源输出状态(如Intel的SVID/IMVP、AMD的SVI/SVI2);另一套与应用系统配合的接口,用于整机状态管理及系统监控(如PMBus,常用于服务器和高端主板,可配置和监控电压、电流、温度及故障状态)。
- 三组状态组合:①安全启动状态,即保证系统首次上电时的确定性行为;②当前状态,即配合启用不同功能模块、不同运行速度及休眠状态;③下一状态,即系统即将切入的目标状态,包括从休眠返回后需要进入的状态。
其余功能,如动态电压与频率调节(DVFS)、故障记录、看门狗定时器等,均属于面向特定应用的附加功能,并非成为PMIC的必要条件。
5. 结语
PMU与PMIC本质上属于同一类芯片,并不存在严格的技术边界。之所以称谓不同,更多是观察视角的差异,以及不同领域的历史沿用习惯也在一定程度上影响了命名方式。在实际工程中,同一颗芯片被同时称作PMU和PMIC的情况并不少见。与其纠结名称的区分,不如回归功能本身:是否具备完善的顺序控制和状态管理能力,才是衡量一颗电源管理芯片是否完整的关键。
表1 圣邦微电子电源管理芯片系列产品
1、存储器PMIC(ASSP)
| 型号 | 输入电压 | 输出电压 | 静态电流 | 关断电流 | 输出通道 |
| SGM260320 | 2.7V~5.5V | Buck1/Buck2/LDO1 /LDO2:0.6V~2.991V, Buck1/Buck2/Buck3/LDO1 /LDO2:0.8V~3.9875V | 250μA | 18μA | 5 |
| SGM260421 | 2.7V~5.5V | Buck1:1.7V~2.9V, Buck2:0.5V~1.33V, Buck3:0.5V~1.3V, Buck4:0.8V~2V, LDO1/LDO2:1V~2.7V | 140μA | 9μA | 6 |
2、d-TOF模块PMIC(ASSP)
| 型号 | 输入电压 | 输出电压 | 静态电流 | 关断电流 | 输出通道 |
| SGM3807 | 2.5V~5.5V | Buck:0.75V~1.3V, SIDO:LDOP:6.0V~11.3V, LDON:-26V~-16V | 154μA | <2μA | 3 |
3、AMOLED PMIC(ASSP)
| 型号 | 输入电压 | 输出电压 | EL最大输出电流 | 输出通道 |
| SGM3854 | 2.5V~5.0V | ELVDD:2.0V~5.0V, ELVSS:-12.0V~-0.5V, AVDD:5.0V~8.0V, DVDD:0.8V~1.5V, VGL:-12.5V~-5V | 1.3A | 5 |
| 型号 | 输入电压 | 输出电压 | 核心Buck VCORE输出电流 | 输出通道 |
| SGM3888 | 2.7V~4.8V | AVDD:5.5V~10.55V, VCORE:0.6V~1.5V, VIO/VDDI:1V~1.95V, VGH1/2:4V~19.9V VGL1/2:-21V~ -2V, VINT1/2:-19V-0.5V, VINT3:1V~10V, VREFH:4.4V~9.5V, VREFL:0.5V~5.5V | 2.5A | 13 (不含内建的中间节点电源PVGH和PVGL) |
4、摄像模组PMIC(Power combo ASSP)
| 型号 | 输入电压 | 核电源供电能力 | LDO PSRR | LDO负载瞬态 (10mA~200mA) | 输出通道 |
| SGM70276xQ | 4V~18.5V (高压Buck) | 2A | 1kHz 时72dB, 100kHz 时60dB, 1MHz时39dB | -10mV~10mV | 4 |
注:即将推出Power combo ASSP(SGM260400/SGM260405),敬请期待后续信息。
注释
1 本小节描述的是一个功能完备的PMIC的理想模型。实际产品中存在不同实现层次:一类为硬件配置型或基础 I2C 型,功能相对简化,不绑定特定SoC,通用性强,更接近ASSP;另一类为完整型(如Intel/AMD平台供电芯 片),具备SVID/SVI及PMBus等接口,功能强大但与特定处理器深度耦合,专用性强,更接近ASIC。两者均为 PMIC,上述模型旨在提供分析框架,而非判定合格与否的硬性标准。
圣邦微电子提供符合上述架构要求的电源管理芯片,以上所列仅为部分具有代表性的产品型号,完整列表及技术详情请参考圣邦微电子官方网站www.sg-micro.com。
